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英文名称：New Challenges in Remote Sensing Image Processing

中文名称："遥感图像处理的新挑战"特刊

期刊介绍

“New Challenges in Remote Sensing Image Processing”特刊隶属于《Electronics》期刊，聚焦遥感图像处理领域快速发展的技术创新和应用需求。随着高分辨率遥感数据的广泛应用，该领域对先进的图像处理技术提出了更高的要求，以高效、准确地提取和分析数据中的有意义信息。本特刊旨在展示该领域的最新研究进展，涵盖从机器学习与人工智能应用、多模态数据融合、图像增强和恢复，到合成孔径雷达成像、变化检测、目标检测与分类、三维重建，以及大数据分析和实时处理中的新兴技术。该特刊的内容与《Electronics》期刊推动图像处理及其应用研究的目标高度契合，致力于为全球研究者提供一个学术交流的平台，助力遥感图像处理领域的技术进步与学科发展。

2024年最新影响因子/JCR分区/中科院分区：2.6/Q2/工程技术3区

收稿主题：遥感、机器学习、多模态数据融合、图像增强、合成孔径雷达成像和处理、变化检测、目标检测、3D重建、大数据分析、实时处理

全文截稿时间：2025年5月15日 

投稿建议 

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        6.相关信息和指南：作者指南和其他手稿提交信息可在作者指南页面上找到。《Electronics》是由MDPI出版的国际同行评审开放获取半月刊。
        7.费用信息：在此开放获取期刊上发表的文章处理费（APC）为2400瑞士法郎（CHF）。
        8.语言和格式要求：提交的论文应格式良好，使用良好的英语。作者可在出版前或修订期间使用MDPI的英语编辑服务。

在特刊中发表的好处

• 易于导航：按主题分组的论文有助于学者更有效地浏览广泛的期刊。
• 更大的可发现性：特刊支持科学研究的影响和影响力。特刊中的文章更容易被发现，并且被引用的频率更高。
• 扩展研究网络：特刊促进作者之间的联系，促进科学合作。
• 外部推广：特刊中的文章经常通过期刊的社交媒体进行推广，增加它们的可见性。
• 电子书格式：超过10篇文章的特刊可以作为专门的电子书出版，确保广泛和快速的传播

官方地址

Electronics | Special Issue : New Challenges in Remote Sensing Image Processing